ELECTROFORMED BLADE

電鋳ブレード

超精密加工に必要な切断、溝入れ加工用に開発した当社独自の電鋳ブレードです。SDシリーズは今までの電鋳ブレードの概念を覆す切れ味を実現しています。

電鋳ブレードの用途・特徴・開発について

●用途　ガラエポ基盤/セラミック基板/MLCC/GMRヘッド/SAWフィルター等
●特徴　薄刃化/高剛性/耐摩耗性
●開発　カスタムブレード/特殊タイプ

ブレード表示方法

(EX.):29/30SC 56D/0.1T/40H/1w/2d/16N
粒度 ボンド名 外形 厚さ 内径 S幅 S深さ S数
20/30 SC 56D 0.1T 40H 1w 2d 16N

宇宙航空開発や、GAFAに代表されるIT企業が作っているスマートフォン、各種デバイスなどにも利用されているポリイミドから、石材カッターなど新日産ダイヤモンド工業の製品カタログをお送りしております、是非ご覧下さい。

標準粒経

粒径 粒度
40/60 #400
30/40 #500
20/30 #600
12/25 #700
10/20 #800
8/20 #900
8/16 #1000
6/12 #1200
5/12 #1400
5/10 #1500
4/8 #2000
4/6 #2500
2/6 #3000

ブレードボンド種類

ボンド名 硬度
SA HARD
SC ↓
SCA ↓
SDA ↓
SDH ↓
SDM SOFT
SC 特殊

ブレード製造可能サイズ・公差

項目 製造可能範囲 公差
外径 φ140mm以下(<140D) 0.02
内径 φ100mm以下(<100H) H6
厚み 0.025～0.3mm <0.3mm ±0.01
<0.1mm ±0.005
<0.05mm ±0.002
スリット 幅 深さ 本数
0.5mm 1mm 1mm 2mm 8N 16N 32N 64N
2mm 5mm

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PRODUCT NOTES

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